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半導体製造装置
WT-01 ウェーハ用移載機 Wafer Transfer
WT-01 ウェーハ用移載機 Wafer Transfer
特徴
移載機(狭ピッチFOBIT)
FOUPから狭ピッチFOBITに詰替えを行います
・データPCに検査結果のデータを保存します
・データリンクサーバで、ウェーハID情報と移載結果をリンクしHOSTへ実績報告します
基本仕様
筐体
1)フレーム:ボッシュアルミ引出材 2)外観:鏡面SUS400番(一部アルマイト)
ステージ
1) load/Unload :1×FOUP+2×FOSB
※POD-Opener:Brooks Automation社製
・カセットID読取機付
機構
1) ロボット:エッジグリップ(自社製)×2
ウェーハマッピングチェック機能付
2) アライナー:エッジサポート(自社製)
ウェーハID読取機能付
・表面:OCR+BCR+2DM
・裏面:OCR+BCR+2DM
クリーンユニット
1)フィルター:PTFE0.10μm99.999%除去
通信機能
1)GEM or SECSI&IIに対応 2)AGV、RGV、OHT インターロック用IF
処理能力
1)15分/25枚
2) 15000枚/月
※8時間/日×20日/月×80%稼働率
外観寸法
1)W:1900mm×D:1745mm×H:2360mm
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