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半導体製造装置
WI-01:ウェーハ外観検査装置 Wafer Inspection
外観図
WI-01:ウェーハ外観検査装置 Wafer Inspection
特徴
・表面・裏面の目視検査を行う
・データPCに移載結果のデータを保存する
・データリンクサーバで、ウェーハID情報と検査結果をリンクしHOSTへ実績報告を行います
基本仕様
筐体
1)フレーム:ボッシュアルミ引出材
2) 外観:黒色PTFEコート
(一部アルマイト、一部黒色艶消し塗装)
ステージ
1) load Unload :2×POD-Opener
※POD-Opener:Brooks Automation社製
・カセットID読取機付
機構
1) ロボット:エッジグリップ(自社製)×1
ウェーハマッピングチェック機能付
2) アライナー:エッジサポート(自社製)
ウェーハID読取機能付
・表面:OCR+BCR+2DM
・裏面:OCR+BCR+2DM
クリーンユニット
1)フィルター:PTFE0.10μm99.999%除去
通信機能
1)GEM or SECSI&IIに対応 2)AGV、RGV、OHT インターロック用IF
処理能力
1)25分/25枚
2) 15000枚/月
※8時間/日×20日/月×80%稼働率
外観寸法
1) W:2145mm×D:2800mmH2725mm
(クリーンブース)
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