 |
本多エレクトロン株式会社（本社：東京都中央区京橋、社長：田中芳邦）は、この度、「キロヘルツ帯」用電源モジュールをＴＤＫ株式会社（本社：東京都中央区日本橋、社長：澤部肇）と共同開発し、世界最高水準の小型／高性能（名刺サイズの約１／３、超低ノイズ、漏洩抑圧可能）の開発に成功いたしました。 これにより、本多エレクトロンは、「メガヘルツ帯」の開発展開に必要な４つの基本技術（漏洩抑圧可能な、（1）トランス／（2）電源、送信側で漏洩を単純抑圧した場合でも受信側で安定受信可能な、（3）雑音キャンセル技術、（4）広範囲な受信ダイナミックレンジ技術）を確立できたため、来月より高速広帯域モデムの開発に着手いたします。
【電力線搬送モデム用電源モジュール共同開発の背景】
電力線モデム用電源は、通信を行うモデムと一緒に電力線に接続されるため、以下に示す４つの課題解決が必要です。
第一に、送信側では漏洩抑圧のため、受信側ではコモンモードノイズ耐力向上のため、電源の対地平衡度はできるだけ高いこと。 第二に、送信信号注入および微小信号受信のため、電源の線間インピーダンスはできるだけ高いこと。 第三に、受信電力が１００億分の１に低下した場合でも、受信モデムが、受信性能を最大限に発揮できるように、電源側から発するノイズは極めて低いこと。 第四に、各種屋内／屋外への装置への組み込みが容易なように小型／広温度範囲であること、などが上げられます。
これら４つの課題解決は、「キロヘルツ帯」用のみならず「メガヘルツ帯」の高速展開においても必須事項となるため、両社は、両社の持つ技術（本多エレクトロンのモデム技術と、ＴＤＫの電源技術／フィルタ技術）を融合させ共同で開発することにより、早期の実現を目指す、ということで推進し、ここに、その成果として、世界最高水準の電力線搬送モデム用小型／高性能電源モジュールを実現したものです。
【電力線搬送モデム用小型／高性能電源モジュールの概略仕様】 |
